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5G、新型顯示為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇

2021-12-29

根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),截至2020年11月中旬,全球已有49個(gè)國家和地區(qū)的122家運(yùn)營商推出了5G服務(wù),另有129個(gè)國家和地區(qū)的407家運(yùn)營商正在進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)投資,預(yù)計(jì)今年年底全球5G商用網(wǎng)絡(luò)將達(dá)到180張。此外,全球已有多個(gè)國家為了提振經(jīng)濟(jì)而制定并公布了未來幾年宏大的5G網(wǎng)絡(luò)投資計(jì)劃。可以預(yù)期,在未來的兩三年內(nèi),5G移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的步伐將進(jìn)一步加快。

中興通訊股份有限公司工藝研究總工程師劉哲認(rèn)為,5G產(chǎn)品高頻電路部分要求更低的信號(hào)損耗,這讓天線材料、PCB基材、電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料等迎來變革。LCP/MPI將成為5G終端天線FPC的主流材料;對(duì)于PCB基材來說,需要Dk/Df更小,Df越高滯后效應(yīng)越明顯,這就要求樹脂材料逐漸向PTEE材料靠近,傳統(tǒng)FR4樹脂材料已不能滿足要求;對(duì)于5G毫米波PCB,為減少線路損耗,需要選取更低Df的阻焊油墨,國外推出的低Df阻焊油墨比常規(guī)油墨性能提升23%。此外,5G終端日益成熟,產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸,技術(shù)工藝取得突破,人才聚集,使得電子材料產(chǎn)業(yè)本土化率加速提升。隨著5G的規(guī)模普及,移動(dòng)終端和基站均對(duì)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求,電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)成倍增長,潛在市場(chǎng)容量超過120億元。未來,電磁屏蔽材料將向?qū)嵝院?、加工工藝?jiǎn)單、性價(jià)比高、適合大批量生產(chǎn)等方向發(fā)展,各種新材料將在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用中將得到更多發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,復(fù)合型材料的開發(fā)和工藝的改進(jìn),我國的導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱填充膠和導(dǎo)熱凝膠材料將得到進(jìn)一步發(fā)展,對(duì)導(dǎo)熱石墨膜材料也將提出更多新的要求,如厚度更薄、導(dǎo)熱性更好,以及可加工為3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品或與其他材料結(jié)合而形成復(fù)合多功能材料等。

顯示材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展,已呈現(xiàn)出產(chǎn)品多元、產(chǎn)業(yè)集中、高速迭代等顯著特點(diǎn)。TCL華星光電技術(shù)有限公司研發(fā)副總監(jiān)曹蔚然在演講中表示,顯示技術(shù)不斷更迭,顯示器件朝著多功能和數(shù)字化方向發(fā)展,大尺寸、高解析度、高色彩飽和度、節(jié)能、高亮度、柔性、透明等逐漸成為技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì),OLED能夠最終實(shí)現(xiàn)上述極致性能。

TCL華星光電聚焦印刷技術(shù)(IJP),進(jìn)行大尺寸OLED顯示屏技術(shù)的布局和開發(fā),目前已取得顯著進(jìn)展。他強(qiáng)調(diào),在IJP-OLED顯示材料中,IJP-OLED Bank(噴墨打印像素限制材料)及IJP-OLED Ink(噴墨打印墨水材料)極為重要。IJP-OLED Bank材料在不同表面形成疏墨、親墨特性,保證墨滴不溢流,降低混色不均勻;IJP-OLED Ink目前已有多家廠商布局,溶質(zhì)、溶劑體系快速迭代,發(fā)光性能不斷提升,已經(jīng)基本達(dá)到應(yīng)用要求。他表示,國內(nèi)電子材料企業(yè)可關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域,為顯示產(chǎn)業(yè)的本土化配套做出貢獻(xiàn)。

5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,也為高端片式元件帶來廣闊市場(chǎng)。廣東風(fēng)華高科技股份有限公司總工程師付振曉在演講中表示,不同手機(jī)MLCC的用量不同,越高端的手機(jī)用量越大,目前iPhoneX里已經(jīng)超過了1100顆MLCC,一臺(tái)電動(dòng)汽車中MLCC的用量也超過了1萬顆。因此,未來市場(chǎng)對(duì)片式需求可期。而片式元件向微型化、薄型化、高性能、高可靠發(fā)展,亦對(duì)電子材料提出新挑戰(zhàn),高端電介質(zhì)材料、電子漿料等核心材料以及PET膜等關(guān)鍵輔材,有待國內(nèi)材料企業(yè)破局。


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